感谢您的阅读！
正如标题所说，模型 3b（非加号）在编译期间冻结在 make -j 4 期间似乎总是相同的位置。
几点：
目前坚持使用 3b，所以请不要建议升级，因为它现在不是一个选择（尽管可能是明智的！）
可能是为了冷却，我将在未来几周内得到一个全尺寸的散热器。但现在我再次受到限制。
那么，如果可能出现发热问题，我最好的选择是什么？使用更少的核心？或者降低cpu赫兹？或两者兼而有之？
我使用的不是 SD 卡，而是 USB3（不是便宜的）记忆棒。这会是一个问题吗？ （为另一个项目偷了原始SD！）
顺便说一句，有没有什么方法（以简单的步骤）在 Windows 计算机上编译应用程序，然后跨可执行文件和所需文件进行移植？每次我考虑为基本窗口安装工具链等时，它都会变得混乱。要么没有完整的指南或教程，要么指南不告诉您出现问题时该怎么做（甚至无法将简单的 GTK 安装到 VS2022 中，只是一个接一个地错误，尽管指南没有太大帮助，每个指南都使用不同的方法）
任何指导都会有所帮助。 rpi 3b 操作系统树莓派操作系统 Bullseye 传统 64 位。 完成通常的 apt-get update 升级等
目前正在再次编译，只有 2 个核心可供查看，但我不抱任何希望！ 还没有任何东西可以粘贴到它到达的位置，愚蠢的我应该复制它，但如果它现在再次遇到问题，我将添加它到达的部分。
本指南（替换较新的版本！）https://stackoverflow.com/a/64737929
目前正在尝试更少的核心
你可以这样做
sudo make
这将使其使用 1 个核心进行编译。只是需要更长的时间，但不应该出现电源问题。确保你的 pi 没有忙于后台的其他事情
我认为主要问题是 raspbian 库停止在 python 3.7 或 3.5 上，这就是为什么你不能仅仅 apt 获取更新的 python 版本而必须从源代码构建。如果您对这些版本感到满意，您应该继续使用它们。